A máquina de litografia EUV é a mais responsável por levar a produção de chips do nó de processo de 10 nm para o nó de 2nm que as principais fundições estão usando para fabricar seus chips mais avançados nascente ano. Quanto menor o nó, menor o conjunto de recursos de um chip, incluindo transistores. Isso significa que, à medida que os nós do processo diminuem, mais transistores podem caber dentro de um chip, tornando o componente mais poderoso e com eficiência energética.
As máquinas de litografia EUV são importantes a esse reverência, porque permitem que os padrões de rodeio sejam impressos em bolachas de silício com linhas mais finas que o cabelo humano. Esses padrões precisam ser extremamente finos para que um processador de emprego (AP) possa ser construído com precisão para projetar e acomodar bilhões de transistores. Existe exclusivamente uma empresa no mundo que fabrica a máquina de litografia EUV e é a empresa holandesa ASML, que foi proibida de enviar essas máquinas para a China pelos EUA e pela Holanda, onde a empresa é protegida.
Devemos ressaltar que as empresas chinesas, incluindo a SMIC, ainda conseguiram comprar máquinas de litografia mais antigas de DUV (profundo ultravioleta), que podem suportar a fabricação de chips de 7 nm, que está praticamente onde a SMIC e a Huawei estão presas por enquanto. No entanto, sempre existem rumores sobre uma tecnologia inovadora que permitiria à China erigir uma máquina de litografia EUV.
O último boato envolve uma equipe da Ateneu Chinesa de Sciences, Shanghai Institute of Optics e Fine Mechanics. Essa equipe é liderada por Lin Nan, que trabalhou na ASML porquê dirigente da tecnologia de nascente de luz. Procurando erigir sua própria máquina de litografia EUV, o grupo com o qual Lin trabalhou foi capaz de produzir uma plataforma de nascente de luz EUV que seja competitiva com o comprimento de vaga de 13,5 nanômetro usado com máquinas de litografia EUV em todo o mundo.
Esse progressão significaria que as fundições chinesas porquê a SMIC poderiam em breve imprimir padrões de circuitos nas bolachas de silício com mais detalhes sem precisar usar o padrão múltiplo. O último é uma maneira de algumas fundições contornarem sua incapacidade de obter uma máquina de litografia EUV. Envolve quebrar o design de um rodeio em padrões mais simples que são impressos em várias etapas. O problema com essa técnica é alinhar as múltiplas sobreposições para que elas correspondam perfeitamente quando transferidas para a bolacha. Não há tolerância nem mesmo para o menor desalinhamento.
